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本帖最后由 ddmao 于 2024-10-15 11:58 编辑
完成近亿元新一轮融资，光谷企业加速高端车规级芯片规模化量产
长江日报大武汉客户端10月14日讯
近日，武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。
成立近两年半以来，从光谷起步的芯必达已成功完成多轮融资，先后获得和高资本、香港华廷、晨道资本、新微资本、金沙江联合华皓天使基金、超越摩尔基金等知名投资机构的投资支持。
作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势，产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。
截至目前，芯必达已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升，相继获得科技型中小企业、湖北省科创“新物种”企业之潜在独角兽、光谷瞪羚企业等荣誉资质。
此次融资的顺利完成，不仅表明了资本市场对芯必达的高度认可，也彰显了市场对国产高端车规级芯片的迫切需求与信心。武汉光谷金融控股集团有限公司总经理龚学艺表示：“我国汽车产量已占全球汽车总产量超过32%，但汽车芯片的国产化率仅有5%，市场有极大的国产替代空间。” |
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