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芯必达完成近亿元新一轮融资，加速高端车规级芯片规模化量产
投资界
10月14日消息，武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。
作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势，产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。目前，芯必达已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升。
新微资本合伙人周郅轩：“在新能源化、智能化的带动下，汽车芯片成为了重要的增量市场。然而，目前国内亟缺能与国际巨头对垒的优质汽车芯片设计企业，发展空间巨大。万总及其团队在该领域沉淀数十年，不仅对当下客户的需求了然于心，更是针对行业前沿与未来发展进行前瞻性布局，公司成立后不但快速成功发布了多款高性能产品，还率先推出智能SBC产品线，抢占了汽车芯片集成化的发展高地。”
武汉光谷金融控股集团有限公司总经理龚学艺：“我国汽车产量已占全球汽车总产量超过32%，但汽车芯片的国产化率仅有5%，市场有极大的国产替代空间。芯必达成立仅两年半，已成功发布9款汽车芯片，其中7款实现量产交付，获多家品牌车厂和近百家汽车Tier1厂商采用，出货量超千万颗，填补了国产车规级芯片的行业空白。万总带领的芯必达团队以梦为马，不负韶华、不忘初“芯”，扎根于光谷这片土地发光发热，正在用努力和汗水，书写汽车芯片新篇章。” |
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