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发表于 2025-3-12 19:38:07
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今日(3月12日),浙江大学杭州国际科创中心正式发布全球首颗8英寸氧化镓单晶,一举刷新该材料单晶尺寸的世界纪录,标志着我国在全球率先迈入氧化镓8英寸时代。
半导体材料的尺寸之争,实则是产业话语权的暗战。氧化镓作为第四代半导体“超新星”,以“耐高压、耐高温、大电流”等特性著称,但大尺寸单晶生长技术长期被国外封锁。此次突破的8英寸氧化镓单晶,不是简单的数字跃升——其晶圆面积利用率远超传统4英寸规格四倍,切割芯片数量呈指数级增长;更关键的是,它能无缝适配全球主流的8英寸硅基芯片生产线。在硅基芯片“卡脖子”困局难解的当下,氧化镓正以全新赛道开辟破局点。
尺寸突破的背后,在于创新突破的“浙江解法”。面对国外技术壁垒,浙大科创团队使用“铸造法”,在不到三年的时间里,完成了从2英寸到8英寸的“三级跳”。该方法拥有完全自主知识产权,中国、日本、美国专利均已授权,具有低成本、易放大、工艺简化等核心优势。这种自主创新的精神和能力,不仅是技术上的重大突破,更是面对小院高墙,对国外技术垄断的有力回击,让我国在全球半导体竞争中拥有了更多的话语权。
从实验室到生产线,是产学研深度融合的浙江实践。此次共同参与研发制造的镓仁半导体是由浙江大学孵化的高科技企业。高校提供创新“活水”,企业搭建产业“通路”,政 府构建生态“沃土”。这种稳定的“三角”模式,让科技成果转化周期大幅压缩,打通从实验室到量产的“最后一公里”,预计在2026年建成全球首条8英寸氧化镓万片级的生产线。届时,新能源汽车“分钟级快充”、电网损耗降低80%、5G基站能效跃升等场景将加速照进现实。
“推进高水平科技自立自强”是今年《政 府工作报告》的重要内容。 眼下,不仅是半导体产业,在人工智能战场,国产大模型以“周更”速度迭代,重塑全球AI竞争格局;在量子科技前沿,我国正构建最高水准超导量子计算机;在生物医药领域,原创抗癌新药、基因编辑技术接连打破国外垄断……创新突破“多点开花”。相信在科技创新的驱动下,这些新兴产业、未来产业将不断迈向高端化、自主化,在全球竞争中占据更有利的地位。

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