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发表于 2024-9-4 20:37:27
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一、金凯和科技灵动创新园
项目介绍:
项目占地面约10亩,总建筑面积1.87万平方米,其中地上建筑面积1.31万平方米,地下建筑面积0.56万平方米,包含科技研发、办公、宾馆、会议、餐饮等功能。力争打造科创综合体,建设产业创新加速平台。
进展情况:
目前项目主体结构已经封顶,正在进行二次结构施工和幕墙施工。
二、无锡中关村软件园太湖分园
二期扩建项目
项目介绍:
项目占地面积135亩,建筑面积15.3万平方米,致力于打造集科技研发、产学研合作、专用设备研发试制、专业技术服务及高级软件人才研修培训于一体的高端科技型产业园区。
进展情况:
目前项目一标段已竣工投用,二标段正在进行主体结构施工,预计9月份主体结构全面封顶,2024年12月竣工投用。
三、中电海康无锡物联网产业基地二期
项目介绍:
项目占地面积63.09亩,建筑面积13.71万平方米,其中地上建筑面积10.20万平方米,地下建筑面积3.51万平方米,包括两栋研发试验楼、地下室等。该项目将打造一个集尖端研发、高效生产、前沿展示、深度交流及全方位服务于一体的物联网产业平台。
进展情况:
目前项目主体结构已经封顶,目前正在进行二次结构施工和幕墙施工。
https://mp.weixin.qq.com/s/KIDo5c5iMSHmAEOuQpfrYg |
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