摘要：半导体封测大厂京元电子于8月3日股东会通过了子公司京隆科技（苏州）拟申请在中国大陆A股上市案。
半导体封测大厂京元电子于8月3日股东会通过了子公司京隆科技（苏州）拟申请在中国大陆A股上市案。
京元电子表示，苏州京隆科技为应对全球制造供应链未来可能变化，逐步布局本地化，吸引及激励优秀专业人才以提高全球竞争力，拟向中国大陆主管机关申请首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并在上海证券交易所或深圳证券交易所上市交易。
京元电子拟间接透过子公司KYEC Microelectronics Co., Ltd.对京隆科技控制力且持股比率不低于51%情形下，办理对京隆科技释股或放弃认购现金增资全部或部分股份，预计降低持股比率不超过39%。
根据资料显示，苏州京隆科技成立于2002年9月，实收资本额1,816.8万美元，公司座落在苏州市工业园区内，主要从事半导体后段测试，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣 。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SOC、CIS /CCD、LCD Driver、RF /Wireless。其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。
目前苏州京隆科技工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米，测试机台总数已超过 300 台，晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。
2019年京隆科技营收约新台币27.24亿元，营业利益约7.03亿元，税后获利6.52亿元；去年2020年京隆科技营收冲到新台币47.04亿元，年增72%，营业利益10.59亿元，税后净利11.4亿元，年增75%。
值得一提的是，京元电子在7月13日决议提高今年度资本支出，从原先规划加计子公司共计新台币93.79亿元，提高至160亿元，增幅超过七成。法人指出，京元电扩大资本支出主要因应台系手机设计大厂、美系GPU大厂及处理器大厂、车用芯片客户强劲晶圆测试需求。
从订单和资本支出来看，京元电子表示，订单需求仍大于产能供给，订单能见度已看到第四季。京元电子今年规划至少再增加200台测试机台（包括自制机台），预估今年底测试机台数量将增加到4,700台以上。
展望下半年营运，法人预估京元电子7月可填补6月因疫情导致停产堆积的订单需求，主要客户对测试产能需求只增不减，车用芯片客户产能逐季提升，美系整合元件制造厂（IDM）测试射频元件新品可望放量，预估京元电子第三季机台稼动率可回升到65%~70%，估第三季业绩可超过85亿元，季增12%~13%，目标冲单季新高，第四季营收可望再成长3%~5%。
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发表于 2021-7-30 00:15:28
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