无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心 无锡高新区获评省大数据产业园

嘘秘密推进中

无锡居然越过杭州了，不敢想，但是真实发生了…

xuemaoii

嘘秘密推进中 发表于 2020-4-24 12:30
无锡居然越过杭州了，不敢想，但是真实发生了…

杭州搞集成电路底蕴又不如无锡
无锡设计此前一直在杭州之前啊   2018年是杭州第一次超过无锡  2019无锡就超回来了
2016、2017的数据

kingxer

地块已清理完毕

回家

xuemaoii 发表于 2020-4-24 12:14
2019年内地集成电路设计产值top10排名

深圳一骑绝尘啊，4到10加起来都没有深圳多

lsyer

唯一可惜的是当年台积电没有争取来

江东步兵

回家 发表于 2020-4-24 13:09
深圳一骑绝尘啊，4到10加起来都没有深圳多

深圳财务数据上强，并不是技术上，深圳的数据全靠海思，但海思实际上在上海

金城故

lsyer 发表于 2020-4-24 13:42
唯一可惜的是当年台积电没有争取来

台积电谁都想要。好在无锡南京不远，底子也好，以后说不定能拉个厂过来。再yy个设计服务中心。

回家

无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案论证通过

    4月22日，国家工业和信息化部科技司通过视频会议组织召开国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案专家论证会。工信部科技司副司长范书建、江苏省工信厅副厅长池宇、无锡市副**高亚光出席会议并讲话。工信部科技司赵策处长、省工信厅副巡视员李裕桃、调研员唐世洁、无锡市工信局局长陈文斌、副局长左保春等参加会议。中国工程院干勇院士、柳百成院士、杜善义院士、王威琪院士、吴汉明院士、卢秉恒院士，中科院微电子研究所叶甜春所长、华润微电子滕敬信首席专家、华虹宏力徐伟副总裁等组成论证会专家组，干勇院士担任专家组组长。
    会上，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强汇报了创新中心的建设方案。与会专家就创新中心的功能定位、运行机制和建设目标、知识产权运用与保护、可持续发展等方面进行了深入讨论，并一致同意通过国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案的论证。
    论证会专家组在听取国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设方案后，一致认为，建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心有利于推动高端封装技术的量产应用与产业化推广，促进中国集成电路产业的发展，有利于形成集成电路特色工艺及封装测试领域持续创新能力，支撑制造强国建设。
    范书建副司长充分肯定我市国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设成绩。他强调，一是要认真吸纳专家意见建议，进一步完善建设方案。二是要突出先进产品研发，进一步加快关键共性技术研究攻关步伐。三是要营造良好环境，江苏省、无锡市要落实好相关配套政策，努力建设在国际国内具有重大影响力的创新中心。
    池宇副厅长感谢工信部及专家一直以来对江苏省产业发展的支持，表态将和无锡市共同督促好创新中心抓紧建设，抢抓发展机遇，并承诺相关配套落实到位。
    高亚光副**感谢各位领导和院士专家对无锡的关心支持。她说，无锡一直以来都怀着实业报国的情怀，在产业发展的过程中积累了深厚底蕴，对各位促进无锡高质量发展，行稳走远的领导专家满怀感激。无锡市委市**全力支持国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设，秉承“店小二”理念将各类资源、发展要素落实到位。最后，诚挚邀请各位领导、专家在方便的时候莅临无锡指导。

江东步兵

        大陆市值400亿以上集成电路公司                               
        公司        市值（5.6日）        总部所在地               
        韦尔股份        1730亿        上海               
        闻泰科技        1245        上海               
        澜起科技        1157        上海               
        汇顶科技        1077        深圳               
        中微公司        970               上海
       兆易创新        966          北京       
        三安光电        931            厦门       
               中芯国际        792         上海       
       北方华创        788               北京               
        卓胜微        638               无锡               
        华润微电        460              无锡               
        长电科技        432       无锡               
                                       
中国芯片有全产业链的就上海无锡了

hihi

Jeffrey飞

https://mp.weixin.qq.com/s/YE9Nfq4bxJBY9_JNLAJiAg

Jeffrey飞

工信部正式批复！！！

hymjake

kingxer 发表于 2020-4-24 12:57
地块已清理完毕

那个椭圆是乐东微电子LD

rivella

无锡微电子继续腾飞

回家

无锡在创新赛道上爆发芯动力

　　昨天，工业和信息化部发布消息，批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。这是无锡第一个国家级制造业创新中心，也是江苏省首个新一代信息技术产业领域国家创新中心。
　　每一次制造业创新中心的设立，必然引起相同产业领域城市一番激烈的争夺。以创新为导向，国家级创新中心无疑占据的是该领域的制高点，在创新驱动的经济赛道上，分秒之差都将决定赛事的走向。无锡此次将国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心揽入怀中，不仅牢牢锁住在新一代信息技术产业领域的优势，还一举击中了科技创新与产业深度融合的精准发力点。
　　成功“卡位”，打造协同创新生态
　　据市工业和信息化局相关人士介绍，国家制造业创新中心突出协同创新取向，以重点领域前沿技术和共性关键技术的研发供给、转移扩散和首次商业化为重点，打造跨界协同的创新生态系统。“要解决的就是科技创新的痛点——从实验室到产品的最后一公里的问题。”
　　创新中心落户对城市的产业发展意味着什么？从相关部门了解到，自2016年工业和信息化部部、国家发展改革委、科技部、财政部四部委联合发起评选开始，在此次批复之前，全国仅有制造业创新中心14家，其中新一代信息技术领域争夺尤为激烈，分别为武汉1家、上海2家、北京1家。此次，在省工业和信息化厅的指导下，无锡在最为关键的新一代信息技术领域实现了国家制造业创新中心的突破。
　　优势被进一步锁定。作为我国微电子产业重镇，无锡早在20世纪80年代就已经是国家南方微电子工业基地。目前，我市形成了全国罕有的包含集成电路设计、制造、封测、材料及配套支撑在内的较为完整的产业链，集聚了华虹、华润、SK海力士、长电科技、中环领先、卓胜微等一批优势企业，其中长电科技、卓胜微、华润三家为上市企业。2018年，无锡成为继上海之后全国第二个集成电路千亿级产值城市。此次国家创新中心落户，使得无锡在制造业中技术含量最高的新一代信息技术领域再一次成功“卡位”，对技术创新和产业链的带动作用将进一步凸显。
　　“企业+联盟”，激发创新“芯”动力
　　国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心搭建的是一个“企业+联盟”的全新创新实体。华进半导体副总经理秦舒告诉记者，中心依托的华进半导体股东中汇集了集成电路封测与材料产业头部企业，是真正的“强强联盟”。“包括在封测领域全球排名第3、国内排名第1的江苏长电科技，全球排名第6、7位，国内排名第2、3位的天水华天科技、通富微电子也在其中；印制电路板、快速印制电路板、柔性电路板领域则集合了全国排名第一的深南电路、安捷利科技、兴森快捷科技。”据了解，创新中心依托的国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟还汇聚了全国范围内71家产业链上下游单位。
　　从企业“单打独斗”式的创新到“企业+联盟”的联合创新，国家创新中心的目标是在共性技术领域向世界尖端水平发起挑战。“无锡的封装测试产业在全国处于第一位，相关技术也在世界保持前列，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色。”秦舒说。
　　对无锡来说，产业链协同创新的空间将进一步扩大，“以往封装测试是产业链的最后一道，但是目前从全国技术发展看，封装测试技术将向设计前端位移，对于无锡的集成电路设计企业、制造企业，通过创新中心的技术孵化，将带来一次由技术引领的产业链协同发展。”
　　精准发力，创新与产业深度融合
　　无锡国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心是在省级创新中心基础上建立，截至2019年底，创新中心已通过知识产权入股、技术支持及转移等形式衍生孵化7家企业并连续三年实现盈利。
　　一个能够与产业深入结合的创新主体，必须有自身“造血”和向外“输血”的能力。秦舒向记者介绍了中心的运作模式和盈利方式。目前，中心与清华、北大、复旦、东南、交大等13家大学科研院所签订15项 “大学合作计划”，进行先进封装前瞻性技术联合研发；与国内多家设备厂商建立“先进封装国产装备评估与改进联合体”，以技术带来的效益提升打破企业间的技术壁垒。
　　解决从技术到产品的“最后一公里”的问题，中心盈利模式决定了它的可持续发展。包括在平台进行先进封装工艺技术及多种系统集成封装技术研发，获得各类省部级项目研发经费；基于现有的平台和能力，为产业提供各种有偿技术服务；对接龙头企业，进行下一代产品需要的技术合作开发；为中小创新企业服务，帮助并培育产业的发展，中心还为国内产业链所需要的装备、材料等进行评估验证和合作开发，通过技术转移，即研发的技术转移到芯片制造企业和封测企业实现量产，收取授权费用。
　　创新中心之所以能够消弭企业之间的技术壁垒，让强强联合在技术上实现突破，“效益优先”是其根本。“政、产、学、研”如何加速融合，为产业发展带来“高效”的动力，无锡科技创新一直在寻找精准的发力点。
　　市科技局相关人士表示，今年我市将进一步加大科技创新载体平台建设。打开产业科技创新新局面。“苏南国家自创区建设高标推进；深海装备无锡研发基地等8个重大创新平台入围了省市共同推进重大科技创新建设项目，位居苏南五市第一。”从市科技局了解到，国家高性能计算应用技术创新中心已正式向科技部报批，无锡先进技术研究院开始正式运行，省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所等一批新型研发机构也相继签约落地。“随着无锡产业向更高端发展，对科技成果转化率的要求会越来越高，要进一步激发企业、行业协会、科研机构这些创新主体的活力。”