无锡重大项目集合贴

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此次发射，可称为无锡梁溪、包箭发星。”产业链形成

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惠山区接上

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2024集成电路（无锡）创新发展大会开幕：投资额243亿元的45个重点产业项目签约

太湖之滨，“芯”潮澎湃 。


9月25日—27日，2024集成电路（无锡）创新发展大会暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡召开。

25日上午，大会开幕式举行，投资额243亿元的45个重点产业项目签约，上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线、东南大学微纳系统国际创新中心、江苏无锡集成电路产业专项母基金、无锡半导体装备与关键零部件创新中心启用或揭牌。


无锡将聚力走深走实“一二三四五”发展路径，持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，奋力推动集成电路产业走在前挑大梁多作贡献。

我们将强化“**+市场”联动，坚持“**围着市场转、企业有事悉心办”，推动有为**、有效市场更好结合；强化“政策+机制”协同，坚持干货政策与高效执行有机协同，完善产业促进、场景牵引等服务推动体系；强化“资源+资本”融合，积极融入和用好龙头企业生态圈、科研院所创新圈，发挥好产业专项母基金及市场化基金综合作用；强化“高原+高峰”并重，聚焦先进封装、特色工艺、国产装备三大重点，建强“链主+重点+新锐”企业矩阵。

无锡将把握大势所趋，服务各展所长，力求众望所归，与大家共同谱写“芯”火相传的精彩篇章。

开幕式上，发布了2024年全球及中国半导体设备产业报告，中国科学院微电子所所长戴博伟、盛美半导体董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军围绕集成电路设计、制造、封测、装备全产业链发展作了精彩演讲、分享真知灼见。

此次大会由无锡市人民**、省工信厅共同举办，以“芯生态 锡引力”为主题，包含1场开幕式、1场研讨会，同期举办3场主题展、8场系列活动和15场龙头企业生态圈活动，聚焦国产装备、AI算力、汽车电子、智能生态、先进封测等领域开展多维度、多元化交流，旨在打造国内一流、国际知名的集成电路产业技术交流合作平台、行业趋势发布平台、高端人才集聚平台、生态圈协同发展平台和投融资服务平台。

中电科半导体材料有限公司、华润微电子、中微半导体、盛美半导体、复旦大学、清华大学、西安交通大学、中国半导体协会等企业、高校、行业协会及专家学者代表600余人参加开幕式。


开幕式结束后，与会嘉宾参观了第十二届（2024）半导体设备与核心部件展示会，共有北方华创、中微半导体、拓荆科技、微导纳米、邑文科技等近1000家国内知名龙头企业和本地优势企业参展。

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无锡市侨联与江苏银行无锡分行签订战略合作协议：
8月22日，无锡市侨联与江苏银行无锡分行签署战略合作协议。市侨联党组成员、副主席郝朝勇，江苏银行无锡分行副行长徐长军，以及市侨联经科部、江苏银行无锡分行公司业务部有关负责同志参加签约仪式并开展座谈。

       此项战略合作协议旨在发挥双方资源和平台优势，金融赋能无锡侨企高质量发展。无锡分行将为市侨联筛选推荐的优质侨企和新侨人才提供专项金融服务、成果转化服务、发展助力服务、特色产品服务、个人金融服务等。双方将建立领导互访、不定期会晤等合作机制，推动合作工作深入开展。

       徐长军和郝朝勇在座谈中分别介绍了江苏银行无锡分行和无锡市侨联的基本情况以及在服务地方经济发展中所作的主要工作，双方表示要以此次签约为起点，密切银行与侨企侨胞的联系互动，对接中小和创新企业融资需求，助力实体经济发展，为推进中国式现代化无锡新实践贡献力量。

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9月10日，紫金保险与无锡市人民政府签署战略合作协议。无锡市委副书记、市长赵建军，市政府秘书长陈寿彬，紫金保险党委书记、董事长陈加明，公司总裁、党委副书记桓恒共同见证签约。无锡市常务副市长蒋敏，紫金保险副总裁赵颖代表双方签署战略合作框架协议。

赵建军对紫金保险长期以来给予无锡发展的关心支持表示感谢。在重点介绍无锡保险业发展情况后，他说，无锡按照省委、省政府部署要求，深化金融体制改革，加快推动“科技—产业—金融”高水平循环。希望以此次签约为契机，政企在供给端和需求端双向发力，紧盯目标、加深合作，更好实现共赢发展。期待紫金保险一方面当好“经济助推器”，聚焦无锡“465”现代产业集群发展所需，充分发挥险资作为长期资金、耐心资本的优势作用，围绕集成电路、生物医药等重点领域，进一步深化“投保联动”、加强基金合作，加大对各类企业尤其是初创期、无利润、轻资产科技企业的扶持力度，更好赋能无锡新质生产力发展；另一方面当好“社会稳定器”，在住房安全、城市生命线、长期护理险等方面，积极开发新产品、探索新模式，为稳增长、促转型、调结构、惠民生提供有力金融保险支撑。无锡将持续优化营商环境、搭建政企对接桥梁，为紫金保险在锡扩大规模、做优做强创造良好条件。

陈加明感谢无锡对紫金保险的大力支持。在简要介绍公司发展和无锡分公司业务开展情况后，他表示，无锡产业基础坚实、科创氛围浓厚、发展空间广阔。紫金保险将按照省委、省政府部署，积极抢抓金融体制机制改革和国企改革机遇，与无锡在以往良好合作的基础上，继续深化对接、开展务实合作，不断创新金融产品、挖掘新的增长点，在产业支持、民生保障、资金管理等方面为地方提供更优质精准的金融服务，切实当好助力实体经济和区域发展的保险先锋。

桓恒表示公司当前正处在发力增长阶段，无锡是公司未来发展重要的战略支撑点，要在服务地方三农发展、民生保障等方面进一步强化责任担当，并通过改革发展来培养市场化竞争优势。

未来双方将以本次签署战略合作协议为契机，充分激活政企合作动能，为全面推进中国式现代化无锡新实践贡献力量。

无锡市政府副秘书长张千山，无锡市地方金融监督管理局、财政局、住房城乡建设局、医保局及国家金融监管总局无锡监管分局相关负责同志，紫金保险总裁助理吴龙和公司相关负责同志参加签约仪式。

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山鹰国际·云印技术总部项目落户惠山经开区：
9月19日，云印技术总部项目落户惠山经开区的签约活动顺利举行。惠山区委常委，经开区党工委书记、管委会主任孟栋出席项目签约仪式。惠山经开区、惠山高科相关领导，云印技术项目方负责人参加活动。

仪式上，云印科技总部项目、云印科技总部项目基金投资正式签约


云印技术总部项目2025年销售额预计可达5亿元，5年内累计销售额超34亿元。此外，还将建立国内领先的数字化产业链服务平台和行业数据中心。

云印技术依托山鹰国际、腾讯、东方精工、德国BHS等股东，目前，公司已与超过150家企业建立了合作关系，拥有5000台各类设备的云工厂供应网络，正努力成为全球包装产业中最受信赖的数字化商业伙伴，自2016年起被评为“国家高新技术企业”，获得“广东省专精特新”“深圳市包装数字平台”等多项国家级、省级和市级奖项，已成为国内唯一打通包装全产业链的平台技术企业。一方面，公司提供全产业链Saas工具，产品功能和服务覆盖包装行业数字化营销、生产运营管理、数字化车间等领域，通过帮助企业实现数字化管理和数据决策，促成企业降本增效；另一方面，公司搭建国内较大规模的包装云工厂平台，立足客户需求，重构供应链，以云印优供作为服务终端用户的统一入口，以多材质、多品类、多地的交付能力作为核心竞争力，专注解决包装供应链的复杂性及柔性生产需求。

此次签约，不仅彰显了云印技术在包装行业数字化转型领域的领先地位，更是惠山经开区创新资本招商模式、深化产融结合的生动实践。通过聚合资本力量，惠山经开区正加速助推新兴产业的蓬勃发展，为区域经济的转型升级注入强劲动力。

展望未来，云印技术总部项目的成功落地，将有力推动惠山经开区乃至整个惠山区在数字经济领域的快速发展，引领包装行业乃至更广泛领域的数字化转型浪潮。双方将携手共进，不断探索数字包装产业链招引与培育，共同开创数字经济与实体经济深度融合的新篇章，为区域经济的繁荣与发展贡献更大力量。

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建发商管与江阴城发联袂打造江苏无锡澄星广场：

建发商管与江阴城发成功签约，联袂打造江苏无锡澄星广场。该项目总建筑面积逾11万㎡，位于当地重点打造的城南片区高铁新城商务区，是包含办公、酒店、服务式公寓、购物中心以及住宅于一体的综合体项目。

目前，建发商管凭借成熟的管理运营体系、商业品牌和资源输出实力，已在厦门、上海、成都、南宁等13座城市持有及运营服务超30个商业项目。


据此前信息，澄星广场综合体位于无锡江阴花山路以东，塘前路以南交汇处，总建筑面积约为84222平方米，其中地上45377.46平方米，地下室38959.6平方米，建筑高度为41.65米。

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“守正创‘新’·‘质’启未来”——2024无锡市软件和信息技术服务业高质量发展峰会暨“无锡IT之夜”成功举办：

软件是新一代信息技术的灵魂，也是培育新质生产力、赋能新型工业化的重要抓手。“守正创‘新’·‘质’启未来”——2024无锡市软件和信息技术服务业高质量发展峰会暨“无锡IT之夜”颁奖盛典于9月19日成功举办，本次峰会由无锡市工业和信息化局、无锡市委网信办、无锡市工商业联合会指导，无锡市软件行业协会主办、无锡软件产业发展有限公司联合主办。无锡市人民政府副市长张镇、市政府副秘书长孙协军出席活动，无锡市工业和信息化局党组书记吴燕在峰会上致辞，无锡市物联网发展办公室副主任肖彬、无锡市委网信办副主任陈晓星、无锡市工商联副主席蒋宜春，以及来自国家工业和信息化安全发展中心、江苏省软件行业协会、江苏中科智能院的领导及专家，相关产业部门、院校科研机构、科技产业园区领导，重点软件企业负责人等近300人参会。　
　
大会上，10个工业软件产业链对接项目、8个产融对接签约项目顺利签约。无锡极联网络科技有限公司与无锡市银光管件有限公司签订软硬件一体化智能制造云平台项目，平台应用后，将帮助客户企业仓库库位利用率提升约35%，缩短普通订单交付时间约11%，缩短定制化订单交付时间约24%

守正创‘新’‘质’启未来”2024无锡市软件和信息技术服务业高质量发展峰会举办，专家学者、企业代表等300余人现场交流、深化合作。无锡市开源生态联盟、AI赋能国产工业软件联合创新实验室在会上揭牌。
颁奖盛典，表彰行业先锋。随着夜幕降临，“无锡IT之夜”颁奖盛典在热烈的氛围中拉开帷幕。本次盛典共颁发了多个奖项，表彰了在无锡市软件和信息技术服务业中做出突出贡献的企业和个人，更激发了整个行业的荣誉感和进取心，为无锡的软件和信息技术服务业树立了标杆和榜样。其中包括行业年度三大重磅奖项，即“2023年度无锡市软件和信息技术服务业（企业）十大最具影响力事件”“十佳项目经理人”“知识产权工作先进单位‘金码奖’”

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9月10日，为期2天的2024第四届Innovation Fair创新跨境交流会暨无锡欧洲企业对接会在我市开幕，40余家欧洲企业带着特色产品、先进技术和创新项目与中国企业、政府部门面对面交流，共谋发展。市委常委、常务副市长蒋敏参加活动。

当天，德国斯图加特展览集团驻无锡联络处揭牌成立。同时，中国国际商会无锡商会与巴塞罗那曼雷沙商会签约，无锡经开区与西班牙工业之盾公司、全球先进制造研究所、德国Smart E5公司、美国APEXE基金、塞浦路斯理工大学签约，为下一步合作奠定基础。

本次大会包含主题论坛、圆桌讨论、三十多场海外推介会以及中欧项目对接活动，涵盖领域包括人工智能、绿色低碳、高端装备、先进制造、数字信息技术、软件工程、跨境贸易等。现场，众多欧洲科技企业与无锡本土企业精准对接，大会有望吸引一批低空经济、人工智能、储能新能源、生命健康等优质科技企业落地经开，为我市建设产业科技创新高地注入新动力。

第四届Innovation Fair创新跨境交流会是一场汇聚全球智慧与机遇的高水平盛会，旨在为科技创新领域搭建跨境交流平台，致力于推动国际化合作水平、技术转移能力、国际贸易水平和创新能力的提升。交流会包含主题论坛、圆桌讨论、海外推介会以及中欧项目对接活动，围绕中欧合作推动高水平产业发展与贸易展开，聚焦于中欧贸易中的热点与难点问题，包括：数字化转型的挑战、跨境合作的法律与监管、创业生态系统建设及合作经验等，来自德国、意大利、法国、希腊、西班牙、葡萄牙、匈牙利、奥地利、塞浦路斯、斯洛文尼亚等40多家欧洲企业与我市200多家本地企业精准接洽，与会总人数超过300人。

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“火炬科企对接”集成电路产业推进会举行：

9月25日，“火炬科企对接”集成电路产业推进会举行。工业和信息化部火炬中心副主任盛延林，省科技厅副厅长赵建国，无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，工业和信息化部火炬中心产业集群发展处处长陈彦，东南大学集成电路学院院长孙伟锋，省科技厅高新处副处长张逍越，市科技局副局长鲍静，无锡高新区（新吴区）领导顾国栋，合肥高新区、南通高新区、江门高新区、武汉东湖高新区相关负责同志，以及知名高校、科研院所、创新企业代表出席会议。
　工业和信息化部火炬中心、无锡高新区高质量发展课题研究中，火炬中心将依托自身行业经验和专业研究团队，结合无锡高新区发展现状、资源优势和机遇挑战，为无锡高新区提供科技创新和产业创新分析研究，从科技创新、产业升级、绿色发展、开放合作等方面，提出具有前瞻性和可操作性的发展策略与建议，助力无锡高新区产业链强链补链延链，为支撑无锡高新区实现跨越式发展，建设具有世界影响力的高科技园区提供咨询建议。

华润上华、华润华晶、中微晶园、微导纳米与中国科学院声学研究所、复旦大学工程与应用技术研究院、上海交通大学电子信息与电气工程学院、复旦大学微电子学院进行了长三角科技创新共同体联合攻关签约，聚焦一批关键核心技术跨区域联合攻关，实现强强联合，合力推进战略产业自主可控，支撑长三角战略产业高质量发展。

　　会上，北京大学无锡EDA研究院、华进半导体、邑文电子、西安交通大学等科研院所和企业进行了集成电路产业科技成果发布对接。


无锡高新区作为全国集成电路产业的孕育之地之一，具有起步早、基础好、底蕴厚的特点，先后被评为国家集成电路设计（无锡）产业化基地、国家微电子高技术产业基地，获批建设国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家集成电路外贸转型升级基地等。截至2023年底，无锡高新区已集聚集成电路企业500多家、从业人员7.6万人，培育上市企业7家、国家级专精特新企业24家，产业规模达1554亿元，占无锡市的2/3、江苏省的1/3、全国的1/9以上，成为全国第二个集成电路产业超千亿级国家高新区，成功入选国家级创新型产业集群。

　　此次推进会主旨演讲和专题分享中，智慧火花的精彩碰撞、经验思考的深入交流，给无锡高新区带来更多思路启迪和思想共鸣，随着科企联合攻关项目的签约、研究课题的启动、科技成果的发布，无锡高新区将持续建强产业生态圈、当好创新引领者，以服务保障中国集成电路产业高质量发展的生动实践，争当加快发展新质生产力的排头尖兵。