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发表于 2024-8-6 09:03:31
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无锡惠山经济技术开发区招商产业发展有限公司成立
仪式上,一批项目的集中签约为招商产业发展公司打响“开门红”。新落户的10个项目包括超亿元智造装备项目7个,人才项目3个。
其中,YS半导体高端封装设备制造项目主要聚焦半导体封测领域,提供高阶封装所需要的先进工艺装备,主要产品聚焦在满足LGA、Memory、光通讯等行业的高精度芯片贴装,高速焊线设备,以及满足叠层芯片贴装,CIS高洁净度芯片贴装设备,同时通过技术引进,积极布局满足下一代2.5D、3D芯片贴装的超高精度芯片贴装设备。
LBSEMI半导体黄光装备制造项目主要产品包括匀胶显影设备、光刻机、湿法设备、甲酸回流设备等高端半导体设备,并在大尺寸匀胶显影、甲酸回流等工艺环节处于国内首创位置,致力于解决我国半导体领域“卡脖子”难题,是国内唯一已实现半导体黄光段闭环的设备公司。
芯钛半导体制程设备制造项目源于台湾佳宸科技,致力于半导体湿制程设备设计及制造,核心产品为先进封装清洗设备。芯钛无锡为台湾佳宸科技的大陆总部,主要布局接手并拓展佳宸在大陆半导体行业的所有业务,公司业务发展核心管理人员均来自于台湾佳宸科技,长期从事半导体设备研发和销售,行业和制程经验丰富。
星星充电数字新能源装备基地项目由万帮数字能源股份有限公司在惠山经开区投建,研发和生产光储充一体化能源装备,通过大数据、云计算等技术手段,实现对充电设施的精准管理和优化调度,提高设施的利用率和服务质量。
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