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发表于 2024-3-7 16:57:10
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鼎龙股份：晶圆光刻胶规模化产线预计Q4建成
近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，在晶圆光刻胶产业化建设方面，公司具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局，提前储备多台光刻胶关键量产设备，规模化产线建设快速推进，预计今年四季度建成。
据介绍，鼎龙股份布局国产化率相对较低，技术难度高，同时在晶圆光刻胶市场规模中占比较大的KrF/ArF光刻胶产品，目前开发出13款高端晶圆光刻胶产品，并有5款光刻胶产品已在客户端进行送样，市场反馈正向。
鼎龙股份表示，公司布局晶圆光刻胶业务有如下优势：1、在上游供应链端，公司拥有深厚的有机合成、高分子合成技术积累，KrF/ArF 光刻胶的特殊功能单体、树脂、光产酸剂等均已实现国产化或自主制备；2、在配方开发方面，公司具备 OLED 显示用光刻胶PSPI和封装光刻胶的成熟的开发经验，帮助公司在较短时间内开发出产品并送样验证；3、在产业化建设方面，公司具备丰富的半导体材料产业化经验并已同步进行产业化布局，提前储备多台光刻胶关键量产设备，规模化产线建设快速推进，预计 2024 年四季度建成；4、在下游客户端方面，公司深刻理解在客户端稳定供应的底层逻辑，与下游客户—国内主流晶圆厂建立了良好的客户关系，为公司新产品的开发、验证及未来的量产导入提供了有力支持。
对于公司 CMP 抛光垫业务在 2023 年销售情况，鼎龙股份表示，2023 年度，公司CMP抛光垫产品收入预计约4.18 亿元，同比下降约12%，但下半年较上半年整体业务恢复情况良好，业绩呈现季度环比持续增长的趋势。其中：第四季度CMP抛光垫的销售收入预计创历史单季新高达至1.50亿元，季度环比增长26%，同比增长27%。目前，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫国产供应商，现已深度渗透国内主流晶圆厂供应链，国产替代领先优势明显。随着公司CMP抛光硬垫的下游客户进一步开拓、生产工艺持续优化，以及潜江CMP抛光软垫工厂持续运行、产品布局逐步完善，公司在CMP抛光垫领域的竞争优势将持续巩固。
对于公司半导体显示材料业务2023年进展和2024年展望，鼎龙股份指出，2023 年度，公司半导体显示材料业务实现产品销售收入预计约1.74亿元，同比增长268%，进入加速放量阶段，收入逐季度环比增长。其中：预计第四季度实现销售收入6,872 万元，环比增长25%，同比增长183%。目前，公司已成为国内部分主流面板客户黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位；薄膜封装材料（TFE-INK）于2023 年第四季度成功导入客户，首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单。2024年度，随着OLED面板在终端应用的渗透占比持续提升，国内终端AMOLED 面板市场规模的持续增长，下游国内主流面板厂客户OLED 产能有望进入快速释放期。公司将努力提升公司在售产品在国内市场的市占率水平，积极推进其他显示材料新品的验证、导入工作，目标在2024年保持公司半导体显示材料业务的销量提升态势。
对于公司CMP抛光液、清洗液业务2023年经营情况和进展情况，鼎龙股份提到，2023年度，公司CMP 抛光液、清洗液产品预计实现销售收入合计约 0.77亿元，同比增长320%，收入逐季度环比增长。其中：预计第四季度实现销售收入 2,937 万元，环比增长35%，同比增长273%。整体来看，公司在售产品品类逐步完善，产品收入结构和客户结构持续优化。公司持续开展全制程CMP抛光液、清洗液产品的市场推广及验证导入工作，为后续业务的持续增长奠定良好基础。此外，公司在2023年内完成了仙桃年产1万吨CMP抛光液及配套研磨粒子产线的布局，将争取早日实现CMP抛光液产品的规模毛利水平并发挥研磨粒子自制的成本优势，推动该业务逐步增长为公司新的利润增长极。 |
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