2024年武汉产业经济城建新闻综合贴

ddmao

武汉新芯发布该轮招标，预示着长江存储或其他潜在客户拥有DRAM产品制造能力，大幅提振了国内产业化信心。

sfwtzwrsm

别把灯打开 发表于 2024-3-6 00:12
这个要ssd和dram比翼齐飞才行

dram还是得做好上马的计划，和国内其他厂商竞争起来，未来还可以向逻辑芯片延伸。

十六夜鬼月

wh新芯申请多个项目备案：涉及HBM三维集成技术等

https://ijiwei.com/n/896333

bestkaka

ddmao 发表于 2024-3-6 10:05
武汉新芯就HBM封装技术招标 先进封装需求提升

HBM因为是确定的大风口，吸引了全部注意力，实际上XMC一起弄了三。

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应用于高带宽存储器的多晶圆三维集成技术研发及产业化；建设内容为开发三维集成多晶圆堆叠技术，并建设生产线，新增生产设备约16台/套，拟实现月产出能力≥3000片（12英寸）。

高容值密度深沟槽电容制造工艺技术研发项目利用深沟槽光刻、刻蚀，高介电常数介质沉积和多层重布线一系列工艺技术，打造更高电容密度，更低漏电流，更高击穿电压和不同频率和电压下更稳定电容值的高容值密度深沟槽电容产品，推进国内深沟槽电容芯片自主芯片产业化，新增研发和生产设备约14台/套，形成1000片/月的12英寸晶圆产能。

C2W混合键合技术研发和产线建设项目开发基于三维集成芯粒与晶圆混合键合（C2W）工艺平台，将分开制造的芯粒和晶圆，进行三维高密度互连，使得集成芯片的ZY度更大，性能更强，良率更高；推进芯粒与晶圆混合键合技术产业化，新增研发和生产设备约27台/套，拟实现月产出能力3000片（12英寸）。

67754250

十六夜鬼月 发表于 2024-3-5 22:22
华为的应该是和长鑫在合作，目前进度快一些，不过长存在3d堆叠上有技术积累，我相信其能超车。

现阶段不是长鑫，以后是华为的关联公司

zzp317

去年在东西湖看到几个asml的大箱子

惟臻

那弘芯之前买的设备不愁去处了

睡哈子

kjlfed 发表于 2024-3-5 15:20
当年西边某市和武汉新芯同期建设的后来卖给了德仪，xmc差一点卖给了美光，被一帮臭教书的骂了半年，开 ...

教书先生还是有点骨气的，骂得好！

Luc_M

惟臻 发表于 2024-3-6 13:00
那弘芯之前买的设备不愁去处了

楚兴现在自己也在用吧

suntsang

惟臻 发表于 2024-3-6 13:00
那弘芯之前买的设备不愁去处了

不早就被托管了嘛

jesper119

suntsang 发表于 2024-3-6 15:03
不早就被托管了嘛

被hw么

420107的卡号01

sfwtzwrsm 发表于 2024-3-6 10:09
dram还是得做好上马的计划，和国内其他厂商竞争起来，未来还可以向逻辑芯片延伸。

XMC有逻辑的部分，只是现在重组后不是长江存储的全资子公司了

YW1025

惟臻 发表于 2024-3-6 13:00
那弘芯之前买的设备不愁去处了

之前因为贷款还不上抵押在武汉农村商业银行，现在估计还在压着。

bestkaka

YW1025 发表于 2024-3-6 15:54
之前因为贷款还不上抵押在武汉农村商业银行，现在估计还在压着。

公司抵押了抵押物是1台ASML扫描式光刻机，状态为全新尚未启用，评估价值为58180.86万元。相关的借贷合同数额为58180.86万元，债务履行期限为2019年4月19日至2024年4月18日。

ttyy1122

别把灯打开 发表于 2024-3-6 00:12
这个要ssd和dram比翼齐飞才行

SSD价格飙升50%，国产存储逆袭，华为携长江存储强势出击
念心聊科技
2024-03-04 09:10