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发表于 2022-8-16 23:13:12
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集成电路制造“卡脖子”技术有了新突破|青山湖科技城研发出具有国际领先优势的6抛光盘CMP设备
历时3年,众硅科技通过大力引进行业巨头设备、工艺高端人才,不断突破CMP领域核心技术,研发出在国际上具有领先优势的6抛光盘CMP设备——众硅TTAIS 300,于今日在青山湖科技城首发。
当下,中国已成为全球最大的集成电路市场。但是,目前国内所有用于大规模生产的高端集成电路芯片制造设备和关键材料,绝大部分需要从欧美和日本等国 家进口。CMP作为半导体加工的关键设备,也几乎全部依赖进口。
目前,众硅科技已与省内多家客户建立了合作关系,其中8英寸CMP设备已在青岛芯恩形成了国内首次整线替代。下一步,将继续在全球进行专利布局,不断攻克CMP关键技术,打破国外高端设备及关键技术的“卡脖子”难题,努力实现进口替代。 |
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