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发表于 2018-1-4 07:42:26
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华虹半导体(15.84, -0.20, -1.25%)(01347)公布,2018年1月3日,公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下文简称“国家集成电路”)发行约2.42亿股,约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。
认购价每股12.90港元,较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元,公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。
同日,公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议,据此(其中包括),公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式,分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。
根据合营协议,合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售,预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。
另外,公司、华虹宏力、合营公司、国家集成电路及无锡实体订立增资协议,以将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。据此,公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,作为对合营公司的注资。
合营公司目前由公司的全资子公司华虹宏力持有全部权益,根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后,继续为公司的子公司,合营公司将由公司持有约51.0%权益,其中22.2%由公司直接持有,28.8%由公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。
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