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楼主: enjoylove

总投资100亿美金!华虹将在无锡建2条12寸生产线!

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发表于 2017-12-28 17:11:29 | 显示全部楼层
qinyongfei2009 发表于 2017-12-28 17:07
紫光一个项目就是300亿美金,加上台积电250亿美金,整个半导体产业进入新一轮竞争!

紫光的赵总说要做半导体行业世界第一,你信吗
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发表于 2017-12-29 18:44:37 | 显示全部楼层
华虹半导体(无锡)有限公司开始大规模招兵买马了

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发表于 2017-12-29 20:50:28 | 显示全部楼层
华虹半导体(无锡)有限公司开始大规模招兵买马了
无锡加油哦!
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 楼主| 发表于 2017-12-29 20:54:13 来自手机 | 显示全部楼层
这个项目推进的很快
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发表于 2018-1-2 13:43:50 | 显示全部楼层
贯彻落实上海市关于主动融入和服务长三角战略的重要举措。
我看到了关键部分
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发表于 2018-1-3 10:39:53 | 显示全部楼层
tauzhi 发表于 2018-1-2 13:43
贯彻落实上海市关于主动融入和服务长三角战略的重要举措。
我看到了关键部分

初来无锡,学习了
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发表于 2018-1-4 07:42:26 | 显示全部楼层
华虹半导体(15.84, -0.20, -1.25%)(01347)公布,2018年1月3日,公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下文简称“国家集成电路”)发行约2.42亿股,约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。

认购价每股12.90港元,较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元,公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

同日,公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议,据此(其中包括),公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式,分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。

根据合营协议,合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售,预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

另外,公司、华虹宏力、合营公司、国家集成电路及无锡实体订立增资协议,以将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。据此,公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,作为对合营公司的注资。

合营公司目前由公司的全资子公司华虹宏力持有全部权益,根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后,继续为公司的子公司,合营公司将由公司持有约51.0%权益,其中22.2%由公司直接持有,28.8%由公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。
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发表于 2018-1-4 08:05:23 来自手机 | 显示全部楼层
集微网消息,1月3日,华虹半导体发布公布称,公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股,约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。  认购价每股12.90港元,较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元,公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。  同日,华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、大基金及无锡实体就认购协议订立合营协议,并由华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体以现金方式,分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,共计18亿美元。  根据合营协议,合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售,预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。  另外,华虹半导体、华虹宏力、合营公司、国家集成电路及无锡实体订立增资协议,以将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。据此,华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,作为对合营公司的注资。  合营公司目前由公司的全资子公司华虹宏力持有全部权益,根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后,继续为华虹半导体的子公司,合营公司将由华虹半导体持有约51.0%权益,其中22.2%由华虹半导体直接持有,28.8%由公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。  
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发表于 2018-1-4 08:05:53 来自手机 | 显示全部楼层
集微网消息,1月3日,华虹半导体发布公布称,公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股,约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。  认购价每股12.90港元,较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元,公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。  同日,华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、大基金及无锡实体就认购协议订立合营协议,并由华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体以现金方式,分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,共计18亿美元。  根据合营协议,合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售,预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。  另外,华虹半导体、华虹宏力、合营公司、国家集成电路及无锡实体订立增资协议,以将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。据此,华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,作为对合营公司的注资。  合营公司目前由公司的全资子公司华虹宏力持有全部权益,根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后,继续为华虹半导体的子公司,合营公司将由华虹半导体持有约51.0%权益,其中22.2%由华虹半导体直接持有,28.8%由公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。  
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发表于 2018-1-4 08:18:11 来自手机 | 显示全部楼层
2018年1月3日消息,大基金共向华虹注资9.22亿美元,以助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。其中出资4亿美元向华虹半导体认购股份,持股18.94%;另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美,持股29%。由此,大基金共出资达9.22亿美元助力华虹无锡12寸厂,中国晶圆代工再铸铁军。  华虹半导体(无锡)有限公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售,预期首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。  增资完成后,华虹半导体(无锡)有限公司将由华虹半导体持有约51.0%权益,其中22.2%将由华虹半导体直接持有,28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有;大基金持有29%的股份,无锡实体持有20%的股份。
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发表于 2018-1-4 08:18:43 | 显示全部楼层
2018年1月3日消息,大基金共向华虹注资9.22亿美元,以助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。其中出资4亿美元向华虹半导体认购股份,持股18.94%;另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美,持股29%。由此,大基金共出资达9.22亿美元助力华虹无锡12寸厂,中国晶圆代工再铸铁军。

华虹半导体(无锡)有限公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售,预期首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

增资完成后,华虹半导体(无锡)有限公司将由华虹半导体持有约51.0%权益,其中22.2%将由华虹半导体直接持有,28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有;大基金持有29%的股份,无锡实体持有20%的股份。
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发表于 2018-1-4 09:12:52 | 显示全部楼层
2018年1月3日消息,大基金共向华虹注资9.22亿美元,以助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。其中出资4亿美元向华虹半导体认购股份,持股18.94%;另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美,持股29%。由此,大基金共出资达9.22亿美元助力华虹无锡12寸厂,中国晶圆代工再铸铁军。

华虹半导体(无锡)有限公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售,预期首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

增资完成后,华虹半导体(无锡)有限公司将由华虹半导体持有约51.0%权益,其中22.2%将由华虹半导体直接持有,28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有;大基金持有29%的股份,无锡实体持有20%的股份。
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发表于 2018-1-4 09:54:12 | 显示全部楼层
大基金4亿美元入股华虹半导体,华宏无锡同步募资18亿美元;

集微网消息,1月3日,华虹半导体发布公布称,公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股,约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。

认购价每股12.90港元,较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元,公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

同日,华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、大基金及无锡实体就认购协议订立合营协议,并由华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体以现金方式,分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,共计18亿美元。

根据合营协议,合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售,预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

另外,华虹半导体、华虹宏力、合营公司、国家集成电路及无锡实体订立增资协议,以将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。据此,华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元,作为对合营公司的注资。

合营公司目前由公司的全资子公司华虹宏力持有全部权益,根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后,继续为华虹半导体的子公司,合营公司将由华虹半导体持有约51.0%权益,其中22.2%由华虹半导体直接持有,28.8%由公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。  
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 楼主| 发表于 2018-1-4 11:49:55 | 显示全部楼层
牛逼了!这个推进速度太快了。
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发表于 2018-1-4 19:48:44 | 显示全部楼层
无锡错过了新加坡工业园,这次不会再错过半导体了
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