梁溪山北地区更新（美安医药股份有限公司&梁溪矽谷半导体）

哈喇子

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融腾康园

该项目位于梁溪区杨岸路与会西路交叉口西北侧，总用地面积约 2.5万平方米，总建筑面积约 6.9万平方米。项目总投资约6.7亿元，定位为集制造、加工、研发、展示于一体的综合性医疗器械产业园区。

目前主体钢结构已完成，正在进行机电安装、幕墙施工。


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UDG创新设计平台 · 有关工作室
UDG环太湖分公司

打造长三角工业上楼标杆，创造集制造、加工、研发、展示于一体的综合性医疗器械产业园区。

项目位于无锡市梁溪区，建筑面积约6.2万㎡。设计空间高度复合，场地高效利用，形成以新兴产业生产为主体的现代智慧园区。园区为6层叠加式厂房，创新式置入坡道，实现货车上楼，其中功能空间既各自相对独立，又营造出一个现代科技，舒适宜人，整体统一的产业建筑形象。临街一侧创造了面向城市打开的休憩空间与面向运河的“运河之窗”，与周边城市空间深度融合，展现产城融合的产业园区新地标独特魅力。

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“梁溪矽谷”产业园项目
Liang Xi

项目位于无锡市梁溪区金山三支路以南，金山二支路以北，会西路以东，毗邻会西河与大庄河，总占地面积约3.86万平方米，总建筑面积15.4万平方米。计划打造为生产用房及办公后勤配套用房，吸引高新技术企业入驻，设计有研发厂房、综合楼、配套用房、地下车库等。

目前项目所有单体主体结构完成，预计2024年底整体竣工交付。




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梁溪医疗器械产业园也收到区数据局、区住房和城乡建设局等部门颁发的审批证件。项目“拿地即开工”，2天内“五证齐发”，于2024年10月29日竣工验收至10月31日竣工备案完成仅用时3天，实现“竣工即验收”“建成即投用”，再次刷新“梁溪速度”。梁溪医疗器械产业园是梁溪产发集团投资建设的梁溪区首批工业上楼项目。作为集制造、加工、研发、展示于一体的综合性医疗器械产业园区，补齐梁溪大型高端医疗装备产业的空缺，同时助力推动梁溪产业集群发展成型，以高品质履约助力无锡市锻造“工业都芯”，让无锡高质量发展的动能更加强劲。
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爸爸糖食品科技产业基地总建筑面积约3.72万平方米，其中地上建筑面积约2.82万平方米，地下面积约8958平方米。主要建设总部行政办公、研发中心、生产中心、销售中心。



梁溪半导体智慧装备产业基地规划用地面积约为3.86万平方米，总建筑面积约为15.59万平方米，以打造半导体设备集聚区为目标，力争成为无锡市、苏南地区“小而精”都市工业转型升级发展的标杆。目前已有展硕科技、凯丰电气、杰程光电、研平电子等园区内的重点企业意向进驻扩产发展。



梁溪医疗器械特色产业园2024年计划总投资约6.7亿元，建成包含规划建设集医疗器械研发中心、生产制造中心、产业服务中心等的一体化医疗器械产业园区。园区立足无锡市生物医药产业链优势，前瞻布局精准医疗等未来健康产业，聚集医药领域龙头企业，打造特色医疗产业园，已落地唯柯医疗项目，西弥斯医疗华东区生产研发销售总部基地、保捷舒药研扩产、国 家技术转移东部中心无锡分中心项目等待入驻。



智能装备产业园项目总用地面积约约3.44万平方米，建筑面积约5万平方米，新建项目总投资约8000万元。

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