导 航
123
返回列表 发新帖
楼主: feifeilook

[南湾] 洪湾/杰理科技大厦 79.95米17F(建成/更新至2022)

[复制链接]
发表于 2021-7-6 10:17:17 | 显示全部楼层
本帖最后由 marsyu 于 2021-7-6 10:18 编辑

研发中心、大量投产蓝牙音箱、耳机、可穿戴、医疗健康测量芯片

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
回复

使用道具 举报

发表于 2021-7-6 10:17:20 | 显示全部楼层

杰理科技六大“芯”品重磅发布

本帖最后由 marsyu 于 2021-7-6 10:23 编辑

来源:半导体行业观察

5月26日,“携手创新,共赢未来”——杰理科技芯片新品发布会以网络直播的形式举行,活动当天,哔哩哔哩、微信视频号可观看。据了解,本次发布会的主角是六款适用于不同场景的超强新品,为此,小编也专程上线感受了一波来自杰理科技的满满的诚意。

随着无线蓝牙耳机目前在市场高度普及,终端品牌也在变着花样寻求创新升级;作为业界市占率领先的企业,杰理科技在创新升级的路上同样走在最前端。

虽然本次发布新品中有四款均用于无线蓝牙耳机产品,但每款产品却能够针对不同的应用场景各显神通。

产品一:运动耳机芯片(AC7003F4)

目前无线蓝牙耳机在运动场景中存在噪声大、续航时间短、信号传输距离短等短板,本次发布的AC7003F4芯片,就是针对上述提到的几大问题进行大幅改善。

笔者了解到,AC7003F4芯片具备高达102dB的信噪比,能够极大限度降低底噪,用户即便是在户外运动也不会受到噪音的困扰;同时该款产品还具备卓越的RF性能,能够实现超远距离的连接,让用户不再因为运动时耳机与终端距离过远,受到信号传输问题困扰。

除此之外,这款新品功耗低至5.5mA,得益于这项性能,耳机能够轻松实现全天续航。值得关注的是,AC7003F4芯片采用的超小型封装技术也在更大程度上为使用它的工程师们提供便捷,QFN3x3mm的尺寸让工程师们在做layout时更加易如反掌,大大提升了效率。

产品二:游戏耳机芯片(AC7006F8)

爱好游戏的用户,最担心的状况之一就是在戴上耳机进入游戏后,由于耳机延迟、干扰等问题,无法听清队友之间传递的信息,从而导致整场游戏的感受都十分糟糕。而这一问题,AC7006F8芯片中就能够完美解决。

据了解,当而集中搭载AC7006F8芯片时,可以达到主动降噪与通话降噪俱佳的效果;明显提升用户在游戏时的沉浸式体验感,也让游戏过程中与队友的通话内容变得无比清晰。

除此之外,更让用户觉得扫兴的情况就是耳机与终端之间的连接存在延时,队友的操作已经输出,才听到你的信息。AC7006F8芯片在产品设计时就十分人性化的想到了这一点,超低延时的功能让耳机明显改善这一现象。不仅如此,该款芯片也可实现超低底噪和超低功耗,仅需充电一小时,就能让你跟队友尽情开黑一整天。

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
回复

使用道具 举报

发表于 2021-7-6 10:24:17 | 显示全部楼层
本帖最后由 marsyu 于 2021-7-6 10:26 编辑

产品三:降噪耳机芯片(AC7006A8)

回归到无线蓝牙耳机的产品本质,其实最重要三项功能不外乎就是降噪、续航以及连接的稳定性。降噪决定了在佩戴耳机后,用户能否拥有一个绝对安静且纯粹的环境中感受到声音的本质;而续航能力的好坏,决定了终端产品的便捷性高低;连接的稳定性,实质上是将无线蓝牙耳机与有线耳机的对比下的优势发挥到最大化。

可以说,上述三个方面的表现在决定一款无线蓝牙耳机产品优秀与否时起到至关重要的作用。杰理科技为了助力终端客户不断优化产品,提升用户体验,因此,推出了适用于全场景的AC7006A8降噪芯片。

本次发布会上,杰理科技介绍到,AC7006A8芯片同时拥有ANC主动降噪及双Mic ENC通话降噪两项功能,不论是影音娱乐还是日常通话都不会受到噪音干扰;这款芯片还有突出的信号表现,还能够实现超远距离连接;同时,得益于产品在超低功耗方面的表现,搭载了这款芯片的耳机产品能够拥有充电一小时,听歌一整天的超强续航能力。

产品四:双Mic ENC芯片(AC7006D8)

型号为AC7006D8的双Mic ENC芯片。据介绍,AC7006D8搭载了双Mic神经网络降噪算法,使得芯片具备降噪深度高的特性,能够极大程度的原度声音,并让声音保持高度平稳。

除了上述的四款产品外,杰理科技还在接下来的发布会中向观众展示了IOT芯片以及通用MCU芯片。

产品五:双模蓝牙IOT芯片(AC632N)
接下来的AC632N基于40nm ULP工艺,是一款32位双模蓝牙物联网芯片。在提供96MHz运算主频的同时,这款芯片内置64K SRAM和512K Flash,最多可支持25个IO,且支持双USB。工作电压为1.8~5.5V,温度范围为-40~+105°。此外还内置充电管理单元,连接待机功耗约为60uA。

产品六:通用MCU芯片(AD15N)

最后登场的型号为AD15N的32位通用MCU芯片,采用了40nm LP工艺,提供120MHz的运算主频,内置20K SRAM和256K Flash,最多可支持30个IO;工作电压为1.8~5.5V,温度范围为-40~+85°,产品拥有丰富外设的同时,待机功耗还能做到小于2uA。

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
回复

使用道具 举报

发表于 2022-3-9 13:58:57 | 显示全部楼层
杰理好帅

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
回复

使用道具 举报

发表于 2022-3-16 20:34:21 | 显示全部楼层
再来一张996的

本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

小黑屋|手机版|

GMT+8, 2024-11-17 08:22 , Processed in 0.063503 second(s), 3 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.4 Licensed

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表