总投资100亿美金！华虹将在无锡建2条12寸生产线！

qinyongfei2009

可惜华润上华不给力,华润在无锡的项目的合作方是日本东芝,而东芝与美国西屋公司合作开发核电设备失败使整个东芝公司馅入困境,所以无锡上华项目需重新寻找新的合作方!

gnome2130

qinyongfei2009 发表于 2018-1-4 20:07
可惜华润上华不给力,华润在无锡的项目的合作方是日本东芝,而东芝与美国西屋公司合作开发核电设备失败使整个 ...

都多少钱的事了，还东芝

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qinyongfei2009 发表于 2018-1-4 20:07
可惜华润上华不给力,华润在无锡的项目的合作方是日本东芝,而东芝与美国西屋公司合作开发核电设备失败使整个 ...

上世纪80年代的事了，现在华润微跟东芝有毛关系

专家255V

芯片是工业4.0，中国智造2025的大脑，物联网和半导体芯片产业助力无锡未来占据竞争高地

兰荷

大基金注资9亿美元，华虹12寸晶圆项目落户无锡开启新时代

2018年1月3日消息，大基金共向华虹注资9.22亿美元，以助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。其中出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%；另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9.22亿美元助力华虹无锡12寸厂，中国晶圆代工再铸铁军。

华虹半导体(无锡)有限公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

增资完成后，华虹半导体(无锡)有限公司将由华虹半导体持有约51.0%权益，其中22.2%将由华虹半导体直接持有，28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有；大基金持有29%的股份，无锡实体持有20%的股份。

认购协议
二零一八年一月三日（交易时段后）华虹半导体与大基金订立认购协议，据此，大基金有条件同意认购而公司有条件同意配发及发行合共242,398,925股认购股份，认购价为每股认购股份12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%。

认购股份约占于本公告日期已发行股份总数的23.36%，及约占经配发及发行认购股份扩大后的已发行股份总数的18.94%。

认购事项完成后，认购事项的所得款项净额将约为4亿美元。华虹半导体拟将认购事项的所得款项净额用于拨付其根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。

认购股份将根据将予提呈以供独立股东根据上市规则于股东特别大会上以普通决议案通过的特别授权予以配发及发行。华虹半导体的一般授权将不用于发行认购股份。华虹半导体将向联交所上市委员会申请批准认购股份上市及买卖。

合营协议
华虹半导体、华虹宏力、合营公司、认购人及无锡实体于二零一八年一月三日（交易时段后）就认购协议订立合营协议，据此，华虹半导体、华虹宏力、认购人及无锡实体同意以现金方式分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.6亿美元。

根据合营协议，合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。

关于合营协议，合营股东亦将订立合营公司的新组织章程细则以对合营公司现有组织章程细则作出修订，从而反映根据合营协议协定的条款。

增资协议
二零一八年一月三日（交易时段后），华虹半导体、华虹宏力、合营公司、大基金及无锡实体订立增资协议，将合营公司的注册股本由人民币668万元增加至18亿美元。

根据增资协议，华虹半导体、华虹宏力、大基金及无锡实体将各自以现金方式分别出资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.6亿美元，作为对合营公司的注资。

合营公司目前由华虹半导体的全资子公司华虹宏力持有全部权益，于根据合营协议及增资协议拟进行的交易完成后将继续为华虹半导体的子公司。根据合营协议及增资协议完成注资后，合营公司将由华虹半导体持有约51.0%权益，其中22.2%将由华虹半导体直接持有，28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有。

兰荷

      

大基金助力无锡集成电路产业"巨头崛起"

      中国江苏网1月12日讯 日前，国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元，助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。至此，备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元，各项建设前准备工作有序推进。
　　新吴区招商局相关人士告诉记者，被业内称之为“大基金”的国家集成电路产业投资基金此次出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%;另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9.22亿美元助力华虹无锡12寸晶圆厂。华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议。据此，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元，共计18亿美元。根据协议，合营公司将从事集成电路的设计、研究、制造、测试、封装及销售，预期生产首期将每月生产约4万片12英寸(300mm)晶圆。
　　作为我市单体投资最大项目，华虹无锡项目自签约以来就备受关注。2017年8月2日，上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府签署战略合作协议，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
　　相关人士表示，目前华虹无锡项目进展顺利，已经完成了前期注资和公司股东变更等手续，进入到建设前的准备工作阶段。而此次大基金的注资意义重大，据了解，大基金的投资已经覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。“在国家政策大力扶持下，中国集成电路产业将催生出具有国际先进水平的产业巨头。”
　　

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