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发表于 2024-10-4 11:25:27
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集成电路产业全国第二、全省第一!
先来看看无锡过去实现的几个“小目标”:
到2022年,无锡拥有600余家集成电路企业,产品设计达5nm,工艺制造达16nm,综合实力位居全国第二、全省第一。
到2022年,无锡集成电路规模达到2000亿元以上,其中设计、制造、封测等核心三业规模占据江苏省的一半、全国的八分之一;具体来说,高端芯片设计产值突破300亿元、晶圆制造产值555亿元、封装测试产值567亿元,技术水平、产业规模全国第一。
2023年上半年,无锡集成电路产业的产值已经达到1065.48亿元,同比增长9.5%。
引进海力士
集成电路产业无锡有着深厚的底蕴,这无疑对无锡该产业的发展打下了良好的基础。2005年SK海力士进入中国并与无锡市签订合作协议,由此无锡开始步入腾飞之路。
培育本土企业:
引进培育了一批如华润微、华虹、长电科技、卓胜微等一批“航母级”本土企业,现有14家上市企业、34家国家级专精特新“小巨人”企业。
2017年,鉴于无锡在集成电路领域的深厚底蕴,华虹集团走出上海、布局全国的首个芯片制造业项目落地无锡。项目一期建设了一条12英寸特色工艺芯片生产线,已于2021年全面达产;2023年6月30日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工,成为华虹半导体又一重大里程碑。
除了芯片设计、晶圆制造企业,无锡封装测试业的规模和技术水平也处于全国领先地位,其中江苏长电、全讯射频、海太半导体、盛合晶微等4家企业位居全省前十,江苏长电更是在全国排名第一、全球排名第三。
据悉,2023年无锡在建集成电路投资5亿元以上项目35个,总投资超1700亿元,其中超100亿元项目8个。中车时代高端功率器件、卓胜微12英寸射频芯片、中环领先12英寸大硅片、长电微电子晶圆级高端制造、盛合晶微三维多芯片集成封装等一批重大项目加速推进,为产业发展再添新动能。
未来可期:
为了进一步加强集成电路产业在江苏省乃至全国的领先地位,无锡发布了《集成电路产业集群发展三年行动计划(2023—2025年)》,指明了下一步的行动方向和实施路径。
无锡将聚焦在优化芯片设计、晶圆制造和封装测试的核心三业比重,同时面对集成电路设计、材料、装备等短板,将产业集群与特色园区、制造能力与产品生态、协同创新与关键突破相结合,重点关注信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈以及高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链等关键领域,开展补链、强链、延链和造链等工作。
此外,无锡还在推动特色园区和专业平台的高水平建设,加快发展国家级集成电路设计(无锡)产业化基地、国家集成电路“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等一批国家级园区和平台,为无锡集成电路产业的进一步发展提供充足的动力。
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