不装了！深圳又来一批ASML先进DUV光刻机正在排队入厂！

huangjialei

深圳又来一批ASML先进DUV光刻机正在排队入厂！到底是进龙华还是坂田自己去猜测吧！

摩天圳

又来了一批靓丽的货！可以制造14和7那纳米的先进荷兰ASML的NXT：2000+DUV光刻机！

摩天圳

超大晶圆制造厂

szpan2000

突飞猛进，祝愿深圳早日成为芯片制造业中心

tiankk7

深圳肩负重任，加油！

libh

今年深圳的集成电路产业爆发，进入到收获季。

摩天圳

szpan2000 发表于 2024-1-1 20:18
突飞猛进，祝愿深圳早日成为芯片制造业中心

深圳已经投入了几千亿，将来还会持续投入在芯片上下游产业链，未来是可期的，万亿规模ICT产值不是吹的！

kuang_kuang

摩天圳 发表于 2024-1-1 19:16
又来了一批靓丽的货！可以制造14和7那纳米的先进荷兰ASML的NXT：2000+DUV光刻机！

你怎么知道是2000+DUV光刻机？外面看不出来吧

shilisansz

在提前发货国内购买能力吃饱了之后，
啊死猫宣布认真执行老美的要求，严格控制出货

摩天圳

kuang_kuang 发表于 2024-1-2 11:27
你怎么知道是2000+DUV光刻机？外面看不出来吧

内部渠道了解！看出来还了得？

摩天圳

kuang_kuang 发表于 2024-1-2 11:27
你怎么知道是2000+DUV光刻机？外面看不出来吧

事实上，2023年ASML一直都在向中国客户供应光刻机，其中就包含了NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，且 基本交付了中国大陆客户预付的DUV积压订单 。

红兰铅笔

得2050才行吧？

nikola-tesla

摩天圳 发表于 2024-1-2 11:56
事实上，2023年ASML一直都在向中国客户供应光刻机，其中就包含了NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，且  ...

asml 取消了部分订单，要赶紧哦

摩天圳

华为公司申请三维堆叠封装专利，实现半导体芯片高集成度，信号传输速率更高，带宽更大
2024-01-02 09:35·金融界
金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法“，公开号CN117337489A，申请日期为2021年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种三维堆叠封装及三维堆叠封装制造方法，该三维堆叠封装包括：第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片，第一半导体芯片与第二半导体芯片设置于同一水平面，第三半导体芯片堆叠在第一半导体芯片与第二半导体芯片一侧，第一半导体芯片的工艺制程等级低于第二半导体芯片的工艺制程等级，第一半导体芯片包括第一硅通孔，第一硅通孔形成第一半导体芯片和第三半导体芯片之间的电连接。从而可节约制造成本，保证芯片性能的稳定性，因此可保证第二半导体芯片实现更高的计算性能，实现半导体芯片高集成度，信号传输速率更高，带宽更大。

本文源自金融界

kuang_kuang

摩天圳 发表于 2024-1-2 18:20
华为公司申请三维堆叠封装专利，实现半导体芯片高集成度，信号传输速率更高，带宽更大
2024-01-02 09:35· ...

前道光刻技术才是关键技术，封装技术只是个皮毛