|
|
本帖最后由 cmkxiaobai 于 2019-2-20 08:26 编辑
无锡华虹集成电路一期项目主体结构全面封顶，总投资100亿美元
2018年12月21日上午，华虹无锡项目喜迎2018年收官成果——华虹七厂主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑顺利完成。春华秋实，夏蝉冬雪，华虹无锡项目克服高温、梅雨、台风、雨雪等诸多考验，现提前完成主体结构工程，将无缝开启动力机电安装阶段。
随着张素心董事长一声令下，华虹七厂主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑开始，主体结构全面工程完成的同时，也标志着华虹无锡项目正式迈入动力机电安装阶段，生产厂房的工艺排气管道、消防管道及高压开关柜将陆续开始安装，预计2019年上半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装，下半年工艺设备搬入、调试并逐步实现达产。
据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩，总投资 100 亿美元，一期项目总投资约 25 亿美元，新建一条工艺等级 90-65 纳米、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线，支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条 12 英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。
无锡SK海力士二工厂项目封顶，将于2019年4月份投产，二期总投资86亿美元
无锡SK海力士二工厂项目现已处于安装测试阶段。
SK海力士二工厂项目总投资86亿美元，于2017年6月开始启动建设，计划于2019年上半年开始量产。可见项目进展顺利，4月投产消息与之前的计划相符。
为了扩大在中国的事业，于2017年6月启动第二工厂建设，计划于2019年上半年开始量产，新工厂建筑面积超过23万㎡，洁净室面积33388㎡。
经过14年的长足发展，无锡已成为SK集团和SK海力士在中国发展的重要基地。2018年7月，SK海力士在电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市**下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8英寸晶圆代工厂，建立的新生产线将生产模拟半导体（传感器、电源管理芯片等），预计于2018年下半年开工，2019年下半年完工，2020年正式启用生产。
“SK海力士工厂未来在锡投资将超200亿美元，这一体量相当惊人，在江苏也是首屈一指。”对于二工厂的科技性，金范洙介绍说，一工厂生产的是20nm级半导体，二工厂则是10nm 级甚至更薄的半导体，精度更高。“希望今年上半年可以通过品质认证，尽快实现量产。”在表达自己的新年愿望时，金范洙朝着中方代表跷起了大拇指。
中环集成电路用大硅片项目一期厂房封顶,预计2019年4月试生产，总投资200亿人民币
无锡市发改委公布的信息显示，无锡中环集成电用大直径硅片一期项目的建设单位为无锡产业发展集团有限公司，项目位于宜兴市，一期包括8寸b2（宜兴30~35万片），8寸b3（宜兴30~35万片），12寸b1（宜兴15~20万片）；二期包括12寸b2（宜兴15~20万片），12寸b3（宜兴15~20万片）。最终形成8英寸大硅片每月100万片、12英寸大硅片每月60万片的产能。项目计划总投资200亿元，
该项目由天津中环、无锡产业发展集团和浙江晶盛机电共同投资组建。主要产品为8至12英寸抛光硅晶片，是制造集成电路的主要原材料。
经过一年的建设，一期项目大型车间雏形已现，目前主要的生产厂房已经封顶，开始进入机电安装阶段。
现代化的车间已拔地而起，生产设备正在加紧安装调试。
项目共分两期建设，计划到2023年项目整体满产后，达到8英寸75万片的月生产能力，12英寸60万片的月生产能力，将实现8英寸大硅片产能进入世界前三、12英寸大硅片产能进入世界前五的目标。
|
本帖子中包含更多资源
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
评分
-
1
查看全部评分
-
|
IP卡
狗仔卡
发表于 2019-2-20 08:24:48
提升卡
喧嚣卡
显身卡
发表于 2019-2-20 11:38:20
楼主