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8月12日,华虹半导体(无锡)有限公司一期(华虹七厂)举行F1生产厂房钢屋架吊装仪式。
据华虹宏力党委书记、执行副总裁、华虹无锡项目的主要负责人徐伟介绍,华虹无锡项目加速推进,与原计划相比,该项目主要工程节点大部分都有所提前。
华虹无锡项目于2018年3月2日正式开工;4月3日启动桩基工程,并比原计划的45天提前3天完成主厂房及工程师楼的整体桩基施工;6月25日开始首块筏板的混凝土浇筑,比原计划提前3天,自此,地面下的工程基本完成,地上工程全面展开;7月21日,F1生产厂房首根“劲性柱”顺利吊装,比原计划提前4天,工程正式进入钢结构主体安装阶段。今天,首榀钢屋架吊装,是主体结构试工中的重要节点。
该项目占地约700亩,总投资100亿美元,将分期建设数条12英寸集成电路生产线。其中,一期项目总投资约25亿美元,将新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。
华虹无锡项目对于华虹和无锡而言,都有着深刻的意义。该项目是无锡市最大单体投资项目,也是华虹集团在上海以外的集成电路研发制造基地的开局,将助力无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,并巩固无锡作为国家南方微电子工业基地中心的地位。因此,华虹无锡项目还获得了国家集成电路基金的9.22亿美元的注资。 |
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